英媒：符合美国监管要求背景下，英伟达拟再推“中国特供”芯片

路透社25日报道称，美国人工智能（AI）巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片，且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器，但其定价将在6500至8000···

芯片散热，难难难

半导体集成度的提高意味着需要在更小的空间内完成更多的工作，从而产生更多需要消散的热量。管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。虽然人们的注意力主要集中在提高功率效率以降低功耗增长率，···

存储芯片方案发力，率先适配宇树、智元机器人

电子科技网综开报导，依据《2025人形机械人取具身智能财产研讨陈述》，中国人形机械人市场范围估计为82.39亿元，占齐球总范围的50%，同期···

软硬件都实现自主可控，华为鸿蒙电脑搭载麒麟 X90 芯片

据央视新闻频道 CCTV13 新闻周刊报道，华为历经 5 年研发的首款鸿蒙个人电脑，它的诞生意味着我国在电脑领域从硬件芯片到软件操作系统都实现了自主可控，也标志着我国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑···

强力回击！中方回应美国企图全球禁用中国先进芯片

据中国商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。谈话强调：任何组织和个人执行或协助执行美国对中国先进计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，将涉嫌违反《···

第二章 开发板与芯片介绍

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第···

国产车规芯片发展与现状，解析来了

今日，第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF2025）上，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师徐志刚对国产车规芯片现状与发展做了分析。2025 年，中国辅助驾驶行业的「端到端革命」已进入···

NVIDIA全球布局受美国出口管制影响

据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市···

光迅科技：国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块

电子科技网报导（文/李直直）5月15日，第两十届“中国光谷”国际光电子展览会正在武汉·中国光谷科技会展中间揭幕。光迅科技继2024年初次···