Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConne···

新AI内存：英伟达押注，比肩HBM

在算力需求指数级增长的今天，存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM 的诞生，标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同步架构通过统一时钟信号实现数据传输的精准编排···

十年坚持难凉热血！小米自研手机SoC成了！

电子科技网报导（文/黄晶晶）5月15日早，雷军忽然公布小米自立研收设想的脚机SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，行将正在5月下旬公布。 群众···

Nvidia 推迟了颠覆性的新 SOCAMM 内存技术

据称，可靠性和供应链问题迫使 Nvidia 推迟 SOCAMM 开发下一代零件。据称，Nvidia 推迟了即将推出的 SOCAMM 技术的推出，并推出了即将推出的 Blackwell 企业级 GPU。ZDNet 报道称，SOCAMM 现在计划与代号为“Ru···

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智···