东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用···

第五章 GPIO示例

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

最小开源LoRa+GPS模块，适用于可穿戴设备和物联网

您是否试过将 LoRa 和 GPS 模块压缩到可穿戴设备中？这是一场噩梦！大多数模块都很大，对 LoRa 和 GPS 使用单独的模块会增加成本和空间。这使得设计时尚、紧凑的设备（如健身追踪器或 IoT 小工具）变得非常棘手。此外···

铝时效炉智能化升级关键：Profinet从站转Profibus主站网关应用深度解析

Profinet从站转Profibus DP主站网闭正在铝型材时效炉中的实践使用正在铝型材消费中，时效炉是要害的装备之一，它用于改良资料的功能。跟着···

驱动未来 | 一文速览功率放大器基础知识及经典应用！

关于功率放大器功率放大器的概念&组成概念： 在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动一些阻性、容性、感性负载 （如压电陶瓷、换能器、电磁线圈、介电弹性体、超声电机、扬声器等等） 的放大器···

AS32X601驱动系列教程 GPIO_按键检测详解

正在嵌进式零碎开辟中，GPIO（通用输出输入端心）是完成硬件取硬件交互的要害组件。本节次要应用的时GPIO的输出收集功用，本节的次要功用为···

机器人赋能全球服务业转型——IDC发布全球应用指南及典型案例

近日，国际数据公司（IDC）发布了《全球服务机器人应用指南及典型实践案例》（Doc # CHC53369025，2025年5月），本报告探讨了服务机器人作为应对行业挑战、推动智能化转型的关键解决方案所具备的优势，梳理了引入机器···

高通CEO安蒙：骁龙X Elite赢下PC市场，年内重返资料中心

(电子科技网报导 文/章鹰）5月19日，COMPUTEX 2025正在台北浩大召开，下通公司总裁兼CEO安受正在COMPUTEX 2025上宣布主题演讲“AI

宇树机器人已经卖疯了！

凭借四足机器人的统治级市场地位和人形机器人的现象级表现，杭州宇树科技正成为全球机器人赛道的焦点。最新数据显示，2024年其四足机器人销量达2.37万台，占据全球69.75%的市场份额，远超波士顿动力的2000台。人形机···

XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案

全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对···