沉浸式汽车音频：重塑驾驶体验的声学革命

从 1922 年车载收音机首次装配在车上开始，汽车座舱便开启了声学体验的进化史，同时也是汽车驾乘体验的演进史。声学体验 正成为定义汽车价值的新维度 ，音频已迅速成为 不仅仅是一种交流和娱乐手段，···

自动驾驶汽车需要频繁OTA更新吗？

[尾收于智驾最前沿微疑大众号]比来听到一个特殊成心思的话题，那便是智能汽车的OTA（Over-the-Air）能否能够取电子产物的OTA间接对标？回···

人工智能能否比我们更好地理解情绪？

人工智能（AI）能否在情感紧张的情境中提出适当的行为建议？日内瓦大学（UNIGE）和伯尔尼大学（UniBE）的一个研究团队使用通常为人类设计的情商（EI）评估方法，对包括 ChatGPT 在内的六个生成式 AI 进行了测试。结果···

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConne···

第三十章 MDK的编译过程及文件类型

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高···

芯片散热，难难难

半导体集成度的提高意味着需要在更小的空间内完成更多的工作，从而产生更多需要消散的热量。管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。虽然人们的注意力主要集中在提高功率效率以降低功耗增长率，···

第三章 开发环境搭建

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC产品

当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列···

千兆级集成电路，时代到了

千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着···